SIEMENS 6ES7155-6BA01-0CN0 SIMATIC ET 200SP, PROFIBUS BUNDLE IM, IM 155-6DP HF, MAX. 32 modules d'entrée/sortie et 16 modules ET 200AL, MULTI-HOTSWAP, le groupe est composé de: module d'interface (6ES7155-6BU01-0CN0)

SIEMENS 6ES7155-6BA01-0CN0 SIMATIC ET 200SP, PROFIBUS BUNDLE IM, IM 155-6DP HF, MAX. 32 modules d'entrée/sortie et 16 modules ET 200AL, MULTI-HOTSWAP, le groupe est composé de: module d'interface (6ES7155-6BU01-0CN0)

Le **Siemens 6ES7155-6BA01-0CN0** est un **SIMATIC ET 200SP PROFIBUS Bundle** qui comprend le module HF **IM 155-6DP.Ce groupe peut accueillir jusqu'à ** 32 modules d'E/S** et ** 16 modules ET 200AL**Il est doté d'une fonctionnalité de multi-échange pour une maintenance pratique. Il comprend le module d'interface (6ES7155-6BU01-0CN0)

### Principales spécifications:
- **Code du produit:** 6ES7155-6BA01-0CN0
- ** Ligne de produits:** SIMATIC ET 200SP
- **Typ de module:** IM 155-6DP HF
- ** Maximum de modules d'E/S:** Prend en charge jusqu'à 32 modules d'E/S
- ** Maximum ET 200AL Modules:** Prend en charge jusqu'à 16 modules ET 200AL
- **Hotswap:** Possibilité de multi-hotswap pour une maintenance pratique
- **Composants du paquet:** Inclut le module d'interface (6ES7155-6BU01-0CN0)

### Résumé:
- **PROFIBUS Bundle:** Conçu pour les applications PROFIBUS au sein du système SIMATIC ET 200SP.
- ** Module à haute performance:** Module HF IM 155-6DP pour une fonctionnalité avancée.
- ** Évolutivité:** Prend en charge jusqu'à 32 modules d'E/S et 16 modules ET 200AL pour l'expansion du système.
- ** Capacité d'échange thermique:** La fonction multi-échange thermique permet un remplacement pratique du module.
- **Inclusion du paquet:** Il est composé du module d'interface (6ES7155-6BU01-0CN0) pour une intégration transparente.

Ce SIMATIC ET 200SP PROFIBUS Bundle fournit une solution complète pour les applications PROFIBUS dans les installations d'automatisation industrielle.prise en charge d'une variété de modules E/S et ET 200AL, et la commodité de la capacité de multi-hotswap, ce paquet offre une solution fiable et flexible pour intégrer divers composants de manière transparente.